“苯并环丁烯（BCB）树脂，是广泛应用于高端芯片、光通信、精密雷达领域的核心微电子材料。”10月30日，在贝利科技（重庆）有限公司（简称“贝利科技”）实验室内，科研人员向记者现场展示了这款关键新材料。

长期以来，BCB树脂核心技术被国外垄断，国内市场高度依赖进口。如今，经过企业自主研发攻坚，该材料成功实现国产化突破、填补国内技术空白，为我国高端电子产业自主可控发展夯实关键材料根基。

“苯并环丁烯（BCB）树脂是新一代高端电子制造的基础性、战略性材料，凭借独特分子结构优势，成为AI算力芯片、高速光模块、微波雷达、Mini LED等高精尖设备不可或缺的核心基材。”贝利科技董事长徐晓东介绍，该材料研发工艺繁复、合成门槛高、制程精度要求严苛，国内此前尚无成熟量产技术及国产化替代产品，是制约我国微电子产业高质量发展的突出短板。

为攻克这一技术难题，贝利科技精准锚定高端电子新材料赛道，于2024年启动BCB树脂专项研发，累计投入研发经费近2000万元。企业组建专业科研专班，聚焦材料合成、配方优化、工艺调试、稳定性验证等关键环节反复试验、迭代攻坚，成功突破国外技术壁垒，全面掌握全套自主可控合成及生产工艺。自研产品各项核心性能指标对标国际进口同类产品，完全具备规模化替代能力，打破国外长期市场垄断。

徐晓东介绍，相较于传统电子材料，BCB树脂具备信号传输损耗极低、耐热稳定性优异、表面成膜平整度极高的突出优势，完全适配当下AI高速算力、高频通信、精密智能装备的严苛制造标准。当前，人工智能产业蓬勃发展，国内高端芯片、光电子信息、智能雷达产业持续扩容，高品质BCB树脂市场需求持续攀升，国产化替代空间广阔、前景可期。

“技术突破后，产业化同步提速。公司抢抓新材料国产化替代窗口期，全力推进产线落地建设，力争年内建成年产50吨BCB树脂生产线。”徐晓东表示，项目建成投产后，可实现国产高端BCB树脂标准化、稳定化量产，有效补齐国内高端微电子材料供给短板，大幅降低下游高新企业采购成本，化解产业链对外依存风险。

目前，该公司BCB树脂核心技术已全面定型，产品顺利通过多轮性能检测与客户试样验证，技术成熟度、产品可靠性得到市场认可。下一步，该公司将持续深耕高端电子新材料领域，不断优化生产工艺、提升产品良品率，加大科研创新投入、丰富产品矩阵，稳步扩大产能、拓宽市场布局，以自主核心科创实力，持续为我国微电子产业链、供应链安全可控赋能蓄力。记者 刘霞飞 戴璐尧